高通公司在本周举行的世界移动大会 2023该公司将在其 "全球首款商用iSIM"（集成SIM卡）中加入骁龙8代2移动平台.
换句话说，采用该芯片组的Android手机将放弃可更换的SIM卡，转而采用硬件解决方案。高通公司实现了这一目标这要归功于法国电子公司泰雷兹集团（Thales Group）的帮助，大多数人可能不认识这个名字，但可能熟悉其技术。 这是因为泰雷兹是eSIM（嵌入式SIM卡）背后的同一家公司。iPhone 14系列.从本质上讲，高通公司将苹果公司技术与安卓系统的结合。 这种新硬件的不同之处在于，它将被集成到骁龙8代2的处理器中（因此被称为iSIM），而不是作为主板上的独立芯片存在。
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从表面上看，移动内置SIM卡的位置似乎相当武断；但实际上，这并不意味着SIM卡的位置发生了改变、根据泰雷兹公司的公告它有几个好处。 首先，"它不需要单独的组件，从而节省了空间"，使手机制造商有机会 "制造出更小、更紧凑的设备"。 其结果是，手机结构合理，更能抵御灰尘和水的损害，同时 "更易于携带"。
泰雷兹公司吹嘘的另一大好处是提高了安全性。 泰雷兹声称，由于iSIM直接嵌入到骁龙8代2中，因此坏人或其他人想要未经授权访问设备将更加困难。 据报道，该技术还允许 "空中配置，使运营商更容易管理客户的设备"。
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不过，并非所有Android用户都欢迎这一消息。
iSIM手机在其他国家可能无法使用。 海外旅行者经常购买预付卡这样他们就可以继续使用自己的手机，而不必向手机供应商支付大笔漫游费用。 显然，eSIM手机无法做到这一点，因为芯片直接与硬件相连。 那么，如果同样的事情发生在iSIM设备上呢？
帖子称，该技术可以连接多个运营商；泰雷兹特别指出，这一功能 "对经常出国旅行的用户非常有用"。 它声称用户将能够 "根据需要切换运营商，而无需购买新的SIM卡"。 然而，这首先取决于其他国家是否支持iSIM。 例如，如果您查看支持苹果eSIM卡的地区和运营商,可供选择的产品并不多。 美国提供最广泛的支持，有多家运营商支持该技术。 然而，在欧洲和亚洲，支持范围要小得多。
目前尚不清楚iSIM的首次迭代将于何时何地推出。 高通公司确实表示，预计到2027年，"全球iSIM出货量 "将达到3亿部，因此可能会在未来四年左右的时间内推出。 希望到那时，对iSIM的支持不会那么有限。
